製品情報

静電チャックは、半導体を製造する装置のとても重要な部材として活躍しています。半導体に細かな回路を作る際に、半導体の元となるシリコンウエハを固定する役割を担っています。パソコンやスマートフォンの高性能化・大容量化を進めるには欠かすことのできないものとなっています。

エアロゾルデポジション（AD）法によるセラミック膜は、カメラやスマートフォンの処理能力向上や小型化に貢献しています。半導体の製造においては、チリやホコリなど微細なゴミが大敵となります。半導体製造装置内に設置する部材をAD法でセラミック膜加工することで、ゴミの発生を防ぐことができ、半導体をより安定的に製造することが可能となります。

★第6回ものづくり日本大賞「内閣総理大臣賞」（製造・生産プロセス部門）を受賞。
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ボンディングキャピラリー（BC)は、主に自動車に搭載される半導体デバイスの製造装置で活躍しています。半導体とそれを保護するパッケージの電極同士を金属の糸でつなぐキーパーツです。皆様の命を預かる自動車に搭載されるからこそ、高い性能と信頼性をもつBCが求められているのです。

構造部材のひとつであるガイド軸は、液晶テレビやスマートフォンのディスプレイの大型化・高精細化に貢献しています。ディスプレイの細かな回路を刻むために必要で、電車の線路のような役割を担っています。大きなディスプレイに正確な回路を刻むためにも、精密で大きなTOTOファインセラミックスのガイド軸が必要とされています。

構造部材の１つであるエアスライドも、液晶テレビやスマートフォンのディスプレイの大型化・高精細化に貢献しています。ディスプレイに回路を刻むために必要で、位置決めをする役割を担っています。大きなディスプレイに正確な回路を刻むためにも、精密で大きく、スムーズな動きができるTOTOファインセラミックスのエアスライドが必要とされています。