半導体製造工程で果たす役割

半導体の製造工程

TOTOのファインセラミックス商品は、半導体製造装置の一部材として活躍しています。半導体の製造は、シリコンウエハの表面に電子回路を作る「前工程」と、シリコンウエハから半導体チップを切り出して製品の形にする「後工程」に分かれます。
前工程では「静電チャック」と「エアロゾルデポジション法によるセラミック膜（AD膜）」、後工程では「ボンディングキャピラリー」という商品が活躍しています。

前工程

シリコンウエハの表面に電子回路を作る

• 1.シリコンウエハ製造

  

  シリコンインゴットから切り出す

• 2.洗浄

  

  不純物を取り除く

• 3.成膜／4.露光

  

  膜を形成し、膜に回路を描く

• 5.エッチング

  

  

  

  装置内で腐食性ガスをプラズマ化し、回路パターンに沿って膜を削り取る

• 6.シリコンウエハ検査

  

  チップの一つひとつを検査する

後工程

半導体チップを切り出して製品の形にする

• 7.ダイシング

  

  シリコンウエハをチップに切断する

• 8.ボンディング

  

  チップを固定し接続する

• 9.モールド

  

  チップを樹脂などで固めパッケージする

• 10.最終検査

  

• 11.完成

  

シリコンウェハを固定する静電チャック

高度な要求仕様を満たす製品として、非常に過酷な環境であるエッチング工程の半導体製造装置に提供しています。高純度素材であることが強みであり、圧倒的な耐久性を有しています。また、温度制御・絶縁性能にも優れているのが特長です。需要の特性としては、デバイスメーカーの設備投資に起因する新規需要とデバイスメーカーの稼働に起因する交換需要があります。

微細なゴミの発生を防ぐAD（エアロゾルデポジション）法によるセラミック膜

世界に先駆けて開発したAD法は、セラミックスの微粒子をガスに分散させたエアロゾル（空気中の微粒子を分散させた状態）を、基材に向けて高速で噴射させることで、緻密かつ高密着なセラミック膜を形成する技術です。
プラズマに対する非常に高い耐食性があり、ナノレベルの超微細なパーティクルの発生を防止する技術は、製造装置が安定したパフォーマンスを発揮することを実現し、お客様から高い評価を受けています。「セラミックは焼いてつくるもの」という常識を覆す革新的な技術を有しています。

第6回ものづくり日本大賞
「内閣総理大臣賞」
（製品・技術開発部門）を受賞。

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エンジニアリングセラミックス

液晶や有機ELパネルなどの製造装置に使用されるエンジニアリングセラミックスは、かつては金属が使用されていましたが、画面の大型化に伴い、金属よりも剛性が高くて軽く、耐摩耗性もあるセラミックスが使われるようになっています。
TOTOグループは衛生陶器の焼成技術や水栓金具の精密加工技 術を組み合わせ、他社では実現できない大型かつ高精度なセラミックを一体でつくることができます。